近期，芯植微“年封裝12萬片晶圓級先進封裝項目”開工儀式在嘉興南湖順澤路677號隆重舉行。嘉興南湖工廠的動工標志著芯植微正式進軍顯示驅動芯片封測行業，并努力將嘉興南湖工廠打造成技術領先、服務優質的先進封測產業基地。
根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研》報告，該項目主體為浙江芯植微電子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先進封測技術的應用與研究，已掌握了bumping、RDL、TSV等先進封裝的工藝方法。其年封裝72萬片芯片先進封裝全流程封測項目總投資15億，其中一期投資2.5億建設年封裝 12 萬片12寸芯片生產線一條，建筑面積13586㎡。二期擬使用土地面積60畝，實現年封裝72萬片芯片先進封裝全流程封測的生產能力。
根據調研報告，芯植微目前從“顯示驅動芯片（DDIC）的封裝測試切入，工廠制程范圍覆蓋Bumping、COF、COG以及CP測試。未來擬繼續拓展2.5D、3D先進封裝制程，打造標桿封測工廠，將實體與AI應用結合，實現信息化、數字化、智能化的躍升，助力封測行業在數字經濟時代的轉型升級發展。
該公司董事長表示：在外部對中國高端制造業如高端芯片封鎖加劇的背景下，我國的芯片行業面臨巨大的發展空間，以顯示驅動芯片先進封裝為代表的先進封裝行業也面臨巨大的發展機遇。芯植微要在利用好自身在行業沉淀、關鍵工藝技術、核心設備及材料方面優勢的基礎上，不斷積累，積極創新，探索工藝技術變革，力爭在DDIC封測及相關行業取得競爭優勢，不斷發展壯大，并成為細分行業領導者。
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