國家大基金三期注冊成立
近日，據第一財經等媒體報道，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）已于5月24日正式成立。這標志著半導體產業國家大基金的第三期正式啟動。
規模超預期
第三期的注冊資本高達3440億元，較2014年的一期（987億元）和2019年的二期（2042億元）有顯著增長，甚至超過了前兩期的總和。預計通過1:3至1:4的投資杠桿，第三期大基金將能夠撬動超過1萬億元的半導體領域投資。
強大的發起人陣容
三期的發起人包括財政部、國開行以及五大銀行等19位股東，其中五大銀行（工農中建交）的總投資額達到1060億元，占總規模的近三分之一。與前兩期相比，地方產業資本的參與有所減少，但五大行的加入顯示了政策層面的堅定支持。
投資方向預測
一期大基金已經結束并進入退出階段，其投資重點在于制造環節，為半導體國產替代奠定了基礎。二期則更加關注半導體設備、材料、EDA等上游領域，填補了技術空白，鞏固了全產業鏈的國產替代。
三期投資重點
預計三期的投資方向將繼續精細化，聚焦于以下幾個關鍵領域：
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關鍵技術突破：包括7nm、5nm制程及其相關的核心設備和材料，如光刻機和光刻膠。
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AI技術發展：特別關注AI芯片和HBM技術，這些是國產算力的瓶頸。
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核心技術擴產：預計重點將是存儲領域，業界普遍預期長江和長鑫存儲將進行大規模擴產。
結語
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